半导体溢流去除超声波清洗设备
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详细信息

適用範圍：塑封分立器件和積體電路（三極管和IC）

目的：環氧樹脂封裝溢料去除

可提供電解、清洗、電鍍整套工藝。可提供來料加工。可提供樣品電解、清洗、電鍍！

整機特點

 卓越的性價比，讓你“花一分錢，買二份貨”；

全不銹鋼結構，耐酸堿，美觀大方；

一體式設計，緊湊，操作方便；

流動式操作，避免產品刮花；

配置過濾系統，有效節約水源；

完善的售後服務體系並實施”交鑰匙工程”，真正讓你“買得放心、用得放心”；

不銹鋼網帶傳輸，清洗效果徹底，清洗效率超高；

配置油水分離及過濾系統，提供清洗劑的利用率；

操作簡單，具有手動和自動轉換功能；

PLC全程式控制，自動連續步進式清洗、乾燥；